Aluminijski keramički materijali su supertvrdi materijali, a opći alati za rezanje lako oštećuju materijale i uzrokuju veliku štetu na opremi za obradu. S razvojem znanosti i tehnologije, zahtjevi mikroporoznih procesa elektroničke industrije' i zahtjevi preciznosti za keramičke podloge doživjeli su promjene uz potresanje zemlje, posebno za potrebe obrade mikro-rupa materijala na bazi glinice, keramike -obrada rupa zahtijeva ultra visoku točnost obrade Istodobno se mora osigurati učinkovitost obrade. Kao posebna tehnologija obrade, laserska obrada naširoko se koristi u obradi materijala na bazi glinice, na bazi keramike, posebno tehnologije obrade mikro-rupa lasera velike snage za vlakna. Primjena ove tehnologije uvelike je poboljšala pisanje i prepisivanje materijala na bazi keramike. Zahtev za bušenje.
U QCW načinu rada (impulsni način) i CW načinu rada (kontinuirani način rada) vlaknastog lasera, utjecaj parametara lasera na keramičku podlogu od 96 glinice ima uglavnom dva aspekta.
Prvo, u CW načinu rada potrebno je nanijeti apsorpcijsko otapalo i uz pomoć dušika to može riješiti problem zapisivanja točaka prekida i prekida žice. U QCW načinu rada može riješiti problem prekidnih točaka i loma žice bez ikakve prethodne obrade. Eksperiment može postići brzinu pisanja od 200 mm/s u CW načinu rada i brzinu pisanja od 150 mm/s u QCW načinu rada. Osim toga, kada je prosječna izlazna snaga konstantna, kvaliteta pisanja opada s povećanjem radnog ciklusa; dubina laserskog ispisivanja približno je proporcionalna snazi lasera.
Drugo, eksperiment procesa laserskog bušenja koristeći QCW način rada kvazi-kontinuiranog lasera pokazuje da je minimalna konusnost mikropora 1,14 ° na keramičkom osnovnom materijalu debljine 0,6 mm, parametri bušenja su: frekvencija ponavljanja 200Hz, radni ciklus 20 %, defokusiranje je 0, tlak zraka 0,3MP, brzina skeniranja je 240 mm/min, a omjer snage 15%; stupanj utjecaja na konus je redoslijedom defokusiranja, tlaka zraka, učestalosti ponavljanja, radnog ciklusa i omjera snage lasera, brzine skeniranja. Najveći stupanj utjecaja je količina defokusiranja, a najmanji je brzina skeniranja.
